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    過爐治具焊接的技術流程

    發布時間:2018-11-16  新聞來源:測試治具,過爐治具

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      過爐治具在機械制造模具廠中使用的比較廣泛,在進行焊接等工作中需要使用到,治具能夠在工作中減少重復動作,為工作帶來便利,是一種方便的小工具。過錫爐治具是一種新型的針對SMT加工的PCB治具,適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。過錫爐治具可分為:回流焊過爐治具和波峰焊過爐治具這兩種,在焊接的過程中過爐治具是怎么使用的,其技術流程是怎么樣的,下面本文為大家進行簡單介紹。


      1、回流焊接

      回流焊接是BGA裝置進程中最難操控的過程。因而取得較佳的回流曲線是得到過爐治具杰出焊接的要害所在。


      2、預熱期間

      并影響助焊劑活潑,通常升溫的速度不要過快,這一段時刻內使PCB均勻受熱升溫,防止線路板受熱過快而發生較大的變形。盡量將升溫速度操控在3℃/秒以下,較抱負的升溫速度為2℃/秒,時刻操控在60~90秒之間。


      3、滋潤期間

      過爐治具以便助焊劑可以充分發揮其效果,升溫的速度通常在0.3~0.5℃/秒,這一期間助焊劑開端蒸發,溫度在150℃~180℃之間應堅持60~120秒。


      4、回流期間

      焊膏熔化成液體,這一期間的溫度現已逾越焊膏的熔點溫度,元器件引腳上錫,該期間中溫度在183℃以上的時刻應操控在60~90秒之間,若是時刻太少或過長都會形成焊接的質量問題,其間溫度在220+/-10℃范圍內的時刻操控適當要害,通常操控在10~20秒為最佳。


      5、冷卻期間

      元器件被固定在線路板上,相同的降溫的速度也不可以過快,這一期間焊膏開端凝結。通常操控在4℃/秒以下,較抱負的降溫速度為3℃/秒。因為過快的降溫速度會形成線路板發生冷變形,會導致過爐治具焊接的質量問題,特別是BGA外圈引腳的虛焊。

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